序号
项目名称
中标时间
中标金额
项目负责人
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1
晶圆背面打标机（wafer back side marking）中标结果公告(1)
2024-04-16
北京
2
laser mark镭雕中标结果公告(1)
2024-04-16
北京
3
晶圆切口切割机中标结果公告(1)
2024-04-16
北京
4
Laser Mark镭雕中标结果公告(1)
2024-04-16
北京
5
晶圆背面打标机（Wafer Back Side Marking）中标结果公告(1)
2024-04-16
北京
6
晶圆切口切割机中标结果公告(1)
2024-04-16
北京
7
成都辰显光电有限公司所需镭射切割机设备采购项目中标结果公告(1)
2024-04-08
全国
8
成都辰显光电有限公司所需镭射切割机设备采购项目中标结果公告(1)
2024-04-08
全国
9
成都辰显光电有限公司所需背板切割机设备采购项目中标结果公告(1)
2024-03-26
全国
10
成都辰显光电有限公司所需膜切机设备采购项目中标结果公告(1)
2024-03-26
全国
